豐林集團： 公司生產(chǎn)的薄型纖維板可應(yīng)用于PCB電路板的生產(chǎn)過程中

證券之星消息，豐林集團(601996)08月30日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。 投資者：請問，在PCB印刷電路板里，貴公司的產(chǎn)品有何具體應(yīng)用？謝謝 豐林集團董秘：投資者您好！公司生產(chǎn)的薄型纖維板可應(yīng)用于PCB電路板的生產(chǎn)過程中。感謝您的關(guān)注！ 投資者：請問大自然和世友的地板材料是全部用公司的板材嗎？ 豐林集團董秘：投資者您好！公司致力于為定制及成品家具、木地板、木門、窗簾制品、PCB線路板、洗衣機蓋板、房地產(chǎn)等多領(lǐng)Kaiyun網(wǎng)頁版在線登錄域客戶提供優(yōu)質(zhì)板材，大自然和世友均為我司服務(wù)的客戶。

PCB微孔連通技術(shù)如何“智領(lǐng)未來” 26日與專家們一起共話技術(shù)熱點

隨著電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，電子電路板（PCB）作為各類電子產(chǎn)品不可或缺的核心組件，其技術(shù)革新尤為重要。微孔連通技術(shù)在提高PCB性能和集成度方面扮演著舉足輕重的角色。由中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）主辦，計劃于2024年9月26日（星期四）在深圳龍崗珠江皇冠假日酒店舉辦“智領(lǐng)未來-PCB微孔連通技術(shù)創(chuàng)新研討會”，本次研討的主題是AI驅(qū)動下的PCB微孔連通技術(shù)的新變化和新要求。 掃碼下載報名回執(zhí) 主題 智領(lǐng)未來-PCB微孔連通技術(shù)創(chuàng)新研討會 時間 2024年9月26日（星期四）9。

共進股份獲得發(fā)明專利授權(quán)：“一種微帶耦合器和PCB電路板”

證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示共進股份（603118）新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“一種微帶耦合器和PCB電路板”，專利申請?zhí)枮镃N201910335261.1，授權(quán)日為2024年8月30日。 專利摘要：本發(fā)明提供了一種微帶耦合器和PCB電路板，其中，一種微帶耦合器包括：對應(yīng)疊壓的鋪線層與刻蝕層，鋪線層用于鋪設(shè)微帶走線，且形成交指部，刻蝕層用于刻蝕缺陷地區(qū)域，由于缺陷地區(qū)域與交指部之間存在重合區(qū)域，缺陷地區(qū)域改變了刻蝕層的電場磁場分布，以及與刻蝕層對應(yīng)疊壓的鋪線層。

深南電路：封裝基板提供芯片與PCB母板電氣連接，公司生產(chǎn)不涉下游先進封裝

金融界9月11日消息，有投資者在互動平臺向深南電路提問：看到公司研發(fā)資金不斷加大投入，能否給股民們簡單普及一下深南的封裝基板技術(shù)，和臺積電cowos封裝的技術(shù)路徑不同之處。謝謝。 公司回答表示：封裝基板既能夠為芯片提供支撐、散熱和保護作用，也為芯片與PCB母板之間提供電氣連接,是芯片封裝不可或缺的元件之一。題述CoWos技術(shù)屬于先進封裝技術(shù)，應(yīng)用于芯片封裝。公司封裝基板的生產(chǎn)制造不涉下游先進封裝環(huán)節(jié)。

電路板 Layout 的 PCB 過孔設(shè)計規(guī)則

CadKaiyun網(wǎng)頁版在線登錄ence Allegro X PCB Designer 中的編輯過孔列表4. 管理 PCB 設(shè)計中的過孔在管理設(shè)計中的過孔之前，首先要在 PCB CAD 數(shù)據(jù)庫中創(chuàng)建過孔。為此，我們可以自己構(gòu)建過孔對象，也可以從其他來源導(dǎo)入。大多數(shù) CAD 系統(tǒng)都提供構(gòu)建過孔的工具和功能，例如 Cadence Allegro X PCB Designer中的 Padstack Editor。一旦構(gòu)建了過孔，就可以將其保存到公司庫中，以便在未來的設(shè)計中使用。現(xiàn)在，過孔已經(jīng)構(gòu)建完成并可供使。